Рабочая тетрадь по дисциплине «Конструирование, производство и эксплуатация СВТ»









О.А.Грачева

Рабочая тетрадь
По дисциплине: «Конструирование, производство и эксплуатация СВТ»














2016





















Грачева О.А.
Конструирование, производство и эксплуатация СВТ: Рабочая тетрадь для студентов среднего профессионального образования. 2016.- 50с.


Рабочая тетрадь по конструированию, производству и эксплуатации СВТ предназначена для заведений среднего профессионального образования, в которых изучают данную дисциплину, для проведения само- и взаимоконтроля знаний учащихся по каждой теме курса.
Данные дидактические материалы способствуют повышению уровня самостоятельного и систематического изучения предмета, а также качества знаний учащихся.
















































Содержание
13 TOC \o "1-1" \h \z \u 14
13 LINK \l "_Toc260658227" 14Введение 13 PAGEREF _Toc260658227 \h 1441515
13 LINK \l "_Toc260658234" 141 Системный подход при конструировании и производстве ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658234 \h 1451515
13 LINK \l "_Toc260658235" 141.1 Структура жизненного цикла сложной технической системы 13 PAGEREF _Toc260658235 \h 1451515
13 LINK \l "_Toc260658236" 141.2 Группы показателей качества конструкций ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658236 \h 1451515
13 LINK \l "_Toc260658237" 141.3 Требования к техническим средствам ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658237 \h 1461515
13 LINK \l "_Toc260658238" 141.4 Этапы разработки ЭВМ и систем. Условия эксплуатации ЭВА 13 PAGEREF _Toc260658238 \h 1461515
13 LINK \l "_Toc260658245" 141.5 Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658245 \h 1481515
13 LINK \l "_Toc260658247" 142 Основные вопросы конструирования ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658247 \h 1481515
13 LINK \l "_Toc260658248" 142.1 Модульный принцип создания технических средств ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658248 \h 1481515
13 LINK \l "_Toc260658249" 142.2 Системы базовых конструкций ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658249 \h 1491515
13 LINK \l "_Toc260658250" 142.3 Электрические соединения в конструкциях ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658250 \h 14101515
13 LINK \l "_Toc260658251" 142.4 Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация 13 PAGEREF _Toc260658251 \h 14101515
13 LINK \l "_Toc260658253" 143 Типовые конструкции модулей технических средств ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658253 \h 14111515
13 LINK \l "_Toc260658254" 143.1 Конструкции модулей низших иерархических уровней 13 PAGEREF _Toc260658254 \h 14111515
13 LINK \l "_Toc260658255" 143.2 Конструкции модулей технических средств ЭВМ высших 13 PAGEREF _Toc260658255 \h 14121515
13 LINK \l "_Toc260658256" 14иерархических уровней 13 PAGEREF _Toc260658256 \h 14121515
13 LINK \l "_Toc260658257" 143.3 Особенности конструкций ПЭВМ 13 PAGEREF _Toc260658257 \h 14131515
13 LINK \l "_Toc260658258" 1450 Вставьте пропущенные слова: 13 PAGEREF _Toc260658258 \h 14131515
13 LINK \l "_Toc260658259" 144 Технология печатных плат 13 PAGEREF _Toc260658259 \h 14131515
13 LINK \l "_Toc260658260" 144.1 Общие понятия, классификационные признаки и основные конструктивно-технологические разновидности печатных плат 13 PAGEREF _Toc260658260 \h 14131515
13 LINK \l "_Toc260658261" 144.2 Параметры конструкций и требования, предъявляемые к печатным платам 13 PAGEREF _Toc260658261 \h 14141515
13 LINK \l "_Toc260658262" 144.3 Конструкционные материалы, применяемые для изготовления 1513 LINK \l "_Toc260658263" 14печатных плат 13 PAGEREF _Toc260658263 \h 14141515
13 LINK \l "_Toc260658265" 144.4 Способы формирования рисунка и создания токопроводящего 1513 LINK \l "_Toc260658266" 14покрытия в печатных платах 13 PAGEREF _Toc260658266 \h 14151515
13 LINK \l "_Toc260658268" 144.5 Типовые процессы изготовления печатных плат 13 PAGEREF _Toc260658268 \h 14151515
13 LINK \l "_Toc260658269" 144.6 Тенденции совершенствования конструкций и технологии 1513 LINK \l "_Toc260658270" 14печатных плат 13 PAGEREF _Toc260658270 \h 14161515
13 LINK \l "_Toc260658272" 145 Обеспечение нормального теплового режима в конструкциях ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658272 \h 14161515
13 LINK \l "_Toc260658273" 145.1 Тепловой баланс 13 PAGEREF _Toc260658273 \h 14161515
13 LINK \l "_Toc260658275" 145.2 Тепловой режим изделий ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658275 \h 14161515
13 LINK \l "_Toc260658277" 145.3 Виды теплообмена в конструкциях ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658277 \h 14171515
13 LINK \l "_Toc260658278" 146 Сборочные процессы в производстве ЭВМ 13 PAGEREF _Toc260658278 \h 14181515
13 LINK \l "_Toc260658279" 146.1 Технология изготовления конструктивных модулей на основе 13 PAGEREF _Toc260658279 \h 14181515
13 LINK \l "_Toc260658280" 146.2 Установка корпусных навесных элементов на платы 13 PAGEREF _Toc260658280 \h 14181515
13 LINK \l "_Toc260658281" 146.3 Крепление и подсоединение бескорпусных элементов на платы 13 PAGEREF _Toc260658281 \h 14191515
13 LINK \l "_Toc260658282" 146.4 Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа 13 PAGEREF _Toc260658282 \h 14191515
13 LINK \l "_Toc260658283" 146.5 Сборка, монтаж, контроль и испытания ЭВМ 13 PAGEREF _Toc260658283 \h 14191515
13 LINK \l "_Toc260658284" 146.6 Производство системных плат в фирме "Формоза" 13 PAGEREF _Toc260658284 \h 14191515
13 LINK \l "_Toc260658285" 147 Автоматизация проектирования и технологической подготовки производства ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658285 \h 14211515
13 LINK \l "_Toc260658286" 147.1 САПР РЭА. Виды обеспечения 13 PAGEREF _Toc260658286 \h 14211515
13 LINK \l "_Toc260658287" 147.2 Обзор современных CAD/CAM-систем 13 PAGEREF _Toc260658287 \h 14211515
13 LINK \l "_Toc260658288" 148 Автоматизация производства ЭВТ 13 PAGEREF _Toc260658288 \h 14211515
13 LINK \l "_Toc260658289" 149 Надежность и средства её повышения 13 PAGEREF _Toc260658289 \h 14221515
13 LINK \l "_Toc260658290" 149.1 Основные понятия надежности 13 PAGEREF _Toc260658290 \h 14221515
13 LINK \l "_Toc260658291" 149.2 Схемно-конструктивные факторы надежности ЭВМ 13 PAGEREF _Toc260658291 \h 14221515
13 LINK \l "_Toc260658292" 149.3 Производственно-технологические факторы надежности ЭВМ 13 PAGEREF _Toc260658292 \h 14221515
13 LINK \l "_Toc260658294" 149.4 Эксплуатационные факторы надежности ЭВМ 13 PAGEREF _Toc260658294 \h 14231515
13 LINK \l "_Toc260658296" 149.5 Способы повышения надежности ЭВМ 13 PAGEREF _Toc260658296 \h 14241515
13 LINK \l "_Toc260658297" 1410 Эксплуатация и обслуживание СВТ 13 PAGEREF _Toc260658297 \h 14241515
13 LINK \l "_Toc260658298" 1410.1 Установка, конфигурирование и модернизация СВТ 13 PAGEREF _Toc260658298 \h 14241515

13 LINK \l "_Toc260658302" 1410.2 Техническое обслуживание, контроль и диагностика СВТ 13 PAGEREF _Toc260658302 \h 14261515
13 LINK \l "_Toc260658311" 1410.3 Виды неисправностей СВТ и способы их устранения 13 PAGEREF _Toc260658311 \h 14271515
13 LINK \l "_Toc260658329" 1410.4 Особенности обслуживания промышленных ЭВМ и микропроцессорных систем 13 PAGEREF _Toc260658329 \h 14281515
13 LINK \l "_Toc260658331" 1410.5 Сборка и наладка АРМ на базе ПЭВМ 13 PAGEREF _Toc260658331 \h 14291515
Контрольные в13 LINK \l "_Toc260658332" 14опросы к разделам 13 PAGEREF _Toc260658332 \h 14291515
13 LINK \l "_Toc260658342" 14Вопросы для самоконтроля 13 PAGEREF _Toc260658342 \h 14391515
13 LINK \l "_Toc260658343" 14Тестовое задание 13 PAGEREF _Toc260658343 \h 14441515
13 LINK \l "_Toc260658344" 14Список литературы 13 PAGEREF _Toc260658344 \h 14491515
15 Введение

Предлагаемая рабочая тетрадь предназначена помочь учащимся при изучении предмета «Конструирование, производство и эксплуатация СВТ»
Структура рабочей тетради соответствует структуре курса лекций; уровень заданий соответствует требованиям, предъявляемыми Государственным образовательным стандартом среднего профессионального образования по предмету «Конструирование, производство и эксплуатация СВТ».
В тетради представлены различные варианты заданий: контрольные вопросы, тестовые задания на соотнесение, сопоставление, определение объекта по имеющемуся описанию, задания на развитие технического и логического мышления и т.д.
Рабочая тетрадь по «Конструирование, производство и эксплуатация СВТ» включает следующие разделы:
Системный подход при конструировании и производстве ЭВТ;
Основные вопросы конструирования ЭВТ;
Типовые конструкции модулей технических средств ЭВТ;
Технология печатных плат;
Обеспечение нормального теплового режима в конструкциях ЭВТ;
Сборочные процессы в производстве ЭВМ;
Автоматизация проектирования и технологической подготовки производства ЭВТ;
Автоматизация производства ЭВТ;
Надежность и средства её повышения;
Эксплуатация и обслуживание СВТ.
Рабочая тетрадь предназначена для само- и взаимоконтроля знаний учащихся по каждому разделу, теме, а также контроля знаний учащихся (тематического и итогового). Она поможет учащимся закрепить знания по предмету.



1 Системный подход при конструировании и производстве ЭВТ

1.1 Структура жизненного цикла сложной технической системы

1 Продолжите фразу:
Конструкция современной ЭВМ - комплекс различных по природе деталей, ..
2 Вставьте пропущенные слова:
Конструктор-разработчик ЭВМ для обеспечения этих часто взаимоисключающих друг друга требований в качестве исходных данных имеет ..., и общие сведения о , предназначенного для выпуска разработанной машины малыми, средними или большими сериями.
3 Перечислите основные виды изделий, и привести по три примера:
1) ;
2;
3) ;
4) .
4 Продолжите фразу:
Конструкция изделия определяется
5 Продолжите фразу:
Под технологией понимают
6 Дополните рисунок 1.1
13 EMBED Visio.Drawing.11 1415
Рисунок 1.1- Этапы жизненного цикла технической системы

1.2 Группы показателей качества конструкций ЭВТ

7 Перечислите основные показатели качества:
8 Что относится к показателям надежности
9 Дайте определения понятиям:
Безотказность -
Долговечность -
Сохраняемость -
Ремонтопригодность-
10 Чем характеризуются показатели технологичности
11 Ответьте на вопрос:
Что относится к главным факторам, определяющим требования к технологичности конструкции?
а)
б)...
в)

12 Продолжите предложения:
Эргономические показатели характеризуют
Эстетические показатели характеризуют .
Патентно-правовые показатели служат .
Экологические показатели и показатели техники безопасности характеризуют Показатели транспортируемости отражают
Экономические показатели характеризуют

1.3 Требования к техническим средствам ЭВТ

13 Вставьте пропущенные слова:
Технические требования принято делить на , относящиеся только к конкретной ЭВМ или ее составным частям, и .
14 Заполните таблицу:
Основные технические требования:
Характеристика группы

к функциональным характеристикам


по устойчивости к внешним воздействующим факторам


к радиопомехам


к электропитанию, электрической прочности, сопротивлению изоляции и безопасности


по обеспечению удобства эксплуатации


по использованию комплектующих элементов


к конструкции


к маркировке, упаковке, транспортированию и хранению


к патентной чистоте



15 Назвать десять основных климатических исполнений изделий:
1) У ;
2) УХЛ ;
3) ТВ ;
4) ТС ;
5) Т ;
6) О ;
7) М ;
8) ТМ ;
9) ОМ ;
10) В .

1.4 Этапы разработки ЭВМ и систем. Условия эксплуатации ЭВА

16 Что или кто определяет последовательность этапов разработки ЭВМ и стадий выпуска конструкторской документации?
17 Перечислите и дайте характеристику этапов разработки конструкторской документации на изделия всех отраслей промышленности (в том числе и на ЭВМ и систему):
Техническое задание
Техническое предложение
Эскизный проект
Технический проект
18 Вставьте пропущенные слова:
Разработка рабочей документациисовокупность , предназначенных для и испытания опытного образца (опытной партии) изделия.
19 Ответьте на вопрос:
Из каких двух этапов состоит процесс разработки нового изделия ?
20 Дополните этапы 6, 8, 9, 13, 15, 16 по рисуноку 1.2:


Рисунок 1. 2- Последовательность этапов разработки ЭВМ

21Какие стадии включает в себя научно - исследовательская разработка (НИР)?
22 Какие стадии включает в себя ОКР?
23 В каких случаях при разработке изделия этап эскизного проектирования может отсутствовать?
24 Что такое «Литера»? Привести два примера литеры.
25 Продолжите предложение:
Факторы, воздействующие на работоспособность ЭВМ, разделяют на , и
26 Заполните таблицу:
Фактор
Характеристика


Воздействие вибрации, ударов, линейного ускорения, акустического удара; наличие невесомости.


Космическая радиация; ядерная радиация от реакторов, атомных двигателей; облучение потоком гамма-фотонов, быстрыми нейтронами, бета-частицами, альфа-частицами, протонами, дейтронами.


Изменение температуры и влажности окружающей среды; тепловой удар; увеличение или уменьшение атмосферного давления; наличие движущихся потоков пыли, песка; присутствие активных веществ в окружающей атмосфере; наличие солнечного облучения, грибковых образований (плесень), микроорганизмов, насекомых и грызунов; взрывоопасной и воспламеняющейся атмосферы, дождя или брызг; присутствие в окружающей среде озона.


27 Перечислить основные группы стационарных и транспортируемых ЭВМ.

1.5 Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий ЭВТ

28 Поясните суть концепции CALS и ее развитие.
29 Поясните общую структуру организационно-технической системы КСПИ (рисунок 1.3).

[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
Рисунок 1. 3- Общая структура КСПИ

2 Основные вопросы конструирования ЭВТ

2.1 Модульный принцип создания технических средств ЭВТ

30 Вставьте пропущенные слова:
Модульный (базовый) принцип конструирования (в различных его разновидностях), основывающийся на использовании , функциональной и взаимозаменяемости, схемной и конструкторской , является основным при построении и компоновке современных технических средств ЭВМ.
31 Продолжите предложения:
Главные достоинства модульного принципа построения конструкций технических средств ЭВМ сводятся к следующему:
1) на этапе разработки ;
2) на этапе производства ;
3) повышается эксплуатационная , облегчается обслуживание ; аппаратуры.
32 Назовите основные достоинства модульного принципа конструирования.
33 Вставьте пропущенные слова:
Геометрическая компоновка позволяет “..”, “” и “” в пространстве принципиальные схемы отдельных конструктивных модулей в самых разнообразных вариантах и пропорциях, что удобно как при проектировании, так и при эксплуатации ЭВМ.
34 Что представлено на рисунке под буквами а,б,в.
[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
Рисунок 2.1 - Модульная компановка: а – ; б – ; в –

2.2 Системы базовых конструкций ЭВТ


35 Поясните рисунок 2.2:



Рисунок 2.2- Состав иерархических уровней модулей для основных систем базовых конструкций ЭВМ




36 Поясните рисунок 2.3:

Рисунок 2.3 - Входимость иерархических уровней базовых конструкций ЭВМ

2.3 Электрические соединения в конструкциях ЭВТ

37 Вставьте пропущенные слова:
Цель электрических соединений в конструкциях ЭВМ (т. е. электромонтажа) обеспечить между входными и выходными цепями конструктивных модулей различного иерархического уровня, а также подвод к ним напряжений питания и земли для нормальной работы изделий ЭВМ.
38 Продолжите предложение:
Конструктивно-технологическая реализация электрических соединений между модулями и элементами ЭВМ подразделяется на две основные части:

2.4 Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация

39 Продолжите предложение:
Конструкторская документация на ЭВМ это совокупность
40 Назовите основные объекты стандартизации в ЭВМ.
41 Дополните таблицу: напишите вид и краткую характеристику документа


п/п
Графические конструкторские документы
Характеристику документа
Текстовые конструкторские документы
Характеристику документа
Графические технологические документы
Характеристику документа
Текстовые технологические документы
Характеристику документа

1
Чертеж детали

Ведомости спецификаций

Карта эскизов

Маршрутная карта


2
Сборочный чертеж

Пояснительная записка



Операционная карта


3
Чертеж общего вида

Технические условия



Комплектовочная карта


4
Теоретический чертеж

Программа и методика испытаний



Технологическая инструкция


5
Габаритный чертеж





Ведомости материалов












n






























3 Типовые конструкции модулей технических средств ЭВТ

3.1 Конструкции модулей низших иерархических уровней 

42 Вставьте пропущенные слова:
Типовые конструкции технических средств ЭВМ предназначены для и входящих в них конструктивных модулей предыдущих уровней.
43 Продолжите предложения и вставьте попущенные слова:
Типовая конструкция включает:
несущие конструкции, служащие ;
элементы крепления ..;
детали крепления и ;
элементы и . электрической коммутации;
панель;
элементы и .
44 Что представлено на рисунке под цифрами 1-8:
[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
Рисунок 3.1 - Конструкция ТЭЗа : 1 – , 2 – , 3 – , 4 – , 5 – , 6 – , 7 – , 8 –

45 Вставьте пропущенные слова:
Основные требования, предъявляемые к конструкциям модулей следующие:
1) максимальное использование ИМС и других сборочных единиц и элементов конструкции;
2) применение , соизмеримых по габаритам с габаритами ИМС;
3) повышенная применяемых микросборок и ИМС частного применения;
4) возможность элементов без нарушения монтажных соединений;
5) возможность ;
6) обеспечение эффективной ИМС от механических и климатических воздействий;
7) минимальные и межсоединений ИМС в модуле;
8) размеров;
9) обеспечение нормального режима ИМС;
10) обеспечение совместимости;
11) уменьшение несущих конструкций при одновременном обеспечении их жесткости и прочности;
12) возможность сборки и основных процессов изготовления, и контроля.
 
3.2 Конструкции модулей технических средств ЭВМ высших
иерархических уровней

46 Что представлено на рисунке под цифрами 1-4 :
[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
1 - .., 2 - .., 3 - , 4 -
Рисунок 3.2 - Общий вид рамы
47 Вставьте пропущенные слова:
По характеру крепления в стойке рамы подразделяют на рамы с креплением (неподвижные) и (подвижные).
48 Что представлено на рисунке под цифрами 1-5:

[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
1 - , 2 - , 3 - , 4 - , 5 -
Рисунок 3.3 - Вид стойки



3.3 Особенности конструкций ПЭВМ

49 Назовите причины различия конструкций ЭВМ:
Конструкции персональных ЭВМ (ПЭВМ) и ЭВМ других классов значительно различаются. Это вызвано, причинами, обусловливающими персональный характер данных ЭВМ:
,
,
,
,
и т. п.
50 Вставьте пропущенные слова:
В зависимости от назначения ПЭВМ, совокупности требований, предъявляемых к их техническим характеристикам, и сложности возможна реализация конструкций как в или (рабочие станции, профессиональные и учебные ПЭВМ и т. п.), так и в варианте (переносные, блокнотные, карманные).
51 Что составляет основу конструкций ПЭВМ?
52 Заполните таблицу:
Одноплатные конструкции
Характеристика
Многоплатные конструкции
Характеристика












53 Заполните таблицу:
Вид ЭВМ
Отличительные особенности











4 Технология печатных плат

4.1 Общие понятия, классификационные признаки и основные конструктивно-технологические разновидности печатных плат

54 Дополните рисунок 4.1:

Рисунок 4.1 – Конструктивно-технологические разновидности печатных плат
55 Заполните таблицу:
Тип платы
Характеристика и особенности изготовления

Односторонние печатные платы (ОПП),


Двусторонние печатные платы (ДПП


Гибкие печатные платы (ГПП)


Жесткие печатные платы


Многослойные печатные платы с выступающими выводам


Многослойные печатные платы с открытыми контактными площадками


Многослойные печатные платы с межслойными соединениями объемными деталями


Многослойные печатные платы с послойным наращиванием


Многослойные печатные платы с попарным соединением слоев


Многослойные печатные платы со сквозными металлизированными



4.2 Параметры конструкций и требования, предъявляемые к печатным платам

56 К электрическим параметрам конструкций печатных плат относятся:
,
,
,
..,
.
57 Вставьте пропущенные слова:
Технологические требования, предъявляемые к печатным платам, определяют (паяемость, свариваемость), (перепайка ЭРЭ и ИМС) и др.

4.3 Конструкционные материалы, применяемые для изготовления
печатных плат

58 Заполните таблицу:
 
Вид материала, применяемого для изготовления печатных плат
Характеристика, достоинства, недостатки

Фольгированные диэлектрики


Нефольгированные диэлектрики


Диэлектрическое основание платы


Стеклотекстолит


Керамические основания плат



59 Перечислите характеристики материалов печатных плат:
пределы прочности при растяжении и изгибе,
,
,
,
,
,
,
,
,
диэлектрическую проницаемость и потери .

4.4 Способы формирования рисунка и создания токопроводящего
покрытия в печатных платах

60 Дополните и поясните рисунок 4.3


Рисунок 4.3 - Классификация методов изготовления печатных плат

4.5 Типовые процессы изготовления печатных плат

61 Вставьте пропущенные слова:
Входной контроль материалов на предприятииизготовителе печатных плат служит для обеспечения получаемой продукции.
Контролю подвергается каждая партия поступающего , , трафаретной печатной краски.
Качество диэлектрических материалов оценивают или путем проведения специальных испытаний. При визуальном осмотре проверяется отсутствие на поверхности фольги и диэлектрика трещин, царапин, проколов и других видимых дефектов. Электроизоляционные и механические свойства контролируются по .
62 Вставьте пропущенные слова:
При изготовлении заготовок их размеры определяются и наличием по всему периметру заготовки технологического поля. На последнем выполняются фиксирующие отверстия для базирования деталей в процессе изготовления и тестовые элементы. Ширина технологического поля не превышает мм для ОПП и ДПП и мм для МПП. Малогабаритные платы размешают на групповой заготовке с расстоянием между ними мм.
63 Вставьте пропущенные слова:
включает очистку исходных материалов от оксидов, жировых пятен, смазки и других загрязнения, специальную обработку диэлектриков, а также контроль качества выполнения операций. В зависимости от характера и степени загрязнения очистку проводят механическими, химическими, электрохимическими, плазменными и другими методами или их сочетанием.
64 Вставьте пропущенные слова:
на поверхности платы в виде печатных элементов и пробельных мест осуществляется способами фотопечати, сеткографии и офсетной печати. Полученный рисунок контролируется визуально, а также с помощью различных оптических приборов на отсутствие дефектов. При обнаружении незначительных дефектов (пор, трещин, отверстий) их ретушируют лаком, а при невосстанавливаемом браке наносят повторно.
65 Заполните таблицу:
Технологический процесс
Характеристика

Химическое меднение


Гальваническая металлизация


Травление меди



4.6 Тенденции совершенствования конструкций и технологии
печатных плат

66 Заполните таблицу:
Совершенствование конструкций и технологии печатных плат

Характеристика

















5 Обеспечение нормального теплового режима в конструкциях ЭВТ
5.1 Тепловой баланс

67 Вставьте пропущенные слова:
Тепловые воздействия могут приводить к функционирования ЭВМ, повышая их элементов (деталей, узлов).
68 Поясните формулу:
N=Епол/Есум=Епол/(Епол+Есум+Ерас)                                                      
где Епол -;
Есум- ;
Енаг-;
Ерас- .

5.2 Тепловой режим изделий ЭВТ

69 Вставьте пропущенные слова:
Тепловой режим отдельного элемента считается нормальным, если выполняются два условия:
1) ;
2).
70 Поясните формулы:
а) qv = kP/V
где Ррас -;
k -;
Р -;
V -.
б) qs = kP/S
в) S = 2(LiL2 + (Li + L2)L3)
где Li, L2. L3 - .

5.3 Виды теплообмена в конструкциях ЭВТ

71 Заполните таблицу:

Понятие
Характеристика, пример

Теплопроводность


Конвекция


Излучение


Теплопроводность



5.4 Системы охлаждения и способы обеспечения нормального
теплового режима конструкций ЭВТ

72 Заполните таблицу:

Вид охлаждения
Характеристика, пример

Естественное охлаждение


Принудительное охлаждение


Централизованная система охлаждения


Автономная система


Жидкостные системы охлаждения


Воздушно-жидкостные системы охлаждения


Кондуктивно-жидкостная система охлаждения


Применение тепловых труб















6 Сборочные процессы в производстве ЭВМ

6.1 Технология изготовления конструктивных модулей на основе
печатных плат

73 Дополните и поясните рисунок 6.1:


Рисунок 6.1 – Структура технологического процесса изготовления типовых элементов замены

74 Дополните и поясните рисунок 6.2:


Рисунок 6.2 - Классификация методов установки элементов на печатные платы

6.2 Установка корпусных навесных элементов на платы

75 Заполните таблицу:

Тип установки элементов
Характеристика, пример

Плоская компоновка


Каркасные конструкции


Установка элементов на плату



6.3 Крепление и подсоединение бескорпусных элементов на платы

76 Заполните таблицу:

Тип крепления и подсоединения
Отличительные особенности, пример

Крепление бескорпусных элементов на платы


Подсоединение бескорпусных элементов на платы



6.4 Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа

77 Заполните таблицу:

Вид сборки
Пояснение, пример

Технология сборки блоков


Внутриблочный монтаж



6.5 Сборка, монтаж, контроль и испытания ЭВМ

78 Заполните таблицу:

Вид операции
Описание операции

Изготовление жгутов и кабелей


Сборка несущего основания


Межблочный монтаж с помощью жгутов


Выходной контроль


Регулировка


Испытания



6.6 Производство системных плат в фирме "Формоза"

79 Поясните рисунки:
1 2
[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ] [ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
4

[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ] [ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
5 6
[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ] [ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
7 8
[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ] [ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
9
[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]





7 Автоматизация проектирования и технологической подготовки производства ЭВТ
  7.1 САПР РЭА. Виды обеспечения

80 Вставьте пропущенные слова:
CАПР - САПР - организационно-техническая система, представляющая собой , взаимосвязанный с подразделениями проектной организации и выполняющей .
81 Дополните и поясните рисунок 7.1


Рисунок 7.1 - Стадии проектирования САПР
7.2 Обзор современных CAD/CAM-систем

82 Заполните таблицу:

CAD/CAM-системы
Характеристика, пояснение, пример

Компьютерное проектирование электронных схем


Моделирование структурных и функциональных схем


Схемотехническое проектирование


Проектирование печатных структур


Подготовка печатных плат к производству


Проектирование конструктива



8 Автоматизация производства ЭВТ

83 Заполните таблицу:

Вид автоматизации
Характеристика, состав, применение

Комплексные системы САПР-АСТПП


Промышленные роботы


Гибкие производственные системы



9 Надежность и средства её повышения

9.1 Основные понятия надежности

84 Вставьте пропущенные слова:
Свойство аппаратуры выполнять возложенные на нее при сохранении в заданных пределах и ., установленных в техническом задании (ТЗ), стандартах (ГОСТ, ОСТ) или технических условиях (ТУ), называется надежностью.
85 Приведите определения следующим понятиям:
Понятие
Определение, пример

Восстанавливаемая ЭВМ


Невосстанавливаемую ЭВМ


Однократного применения ЭВМ


Многократного применении ЭВМ


Аппаратуру первого типа


Аппаратуру второго типа


Отказ


Внезапные отказы


Постепенные отказы


Независимый (одиночный) отказ


Зависимый отказ


Полный отказ


Частичный отказ



 9.2 Схемно-конструктивные факторы надежности ЭВМ

86 Назовите основные причины отказов:
1) недостаточной надежностью , а также нарушением разработчиками на применение ;
2) и недостатками;
3) недостатками и нарушениями ЭВТ;
4) недостаточной ЭВТ от некоторых внешних воздействий.
87 Заполните таблицу:
Источник отказа
Проявление

Микросхемы


Разъемы


Механические и монтажные детали


Пайки



9.3 Производственно-технологические факторы надежности ЭВМ

88 В чем разница между входным, текущим и выходным контролями? Найдите соответствие между видом контроля и назначением.
Вид контроля
Назначение

1 Входной контроль
1 Контроль имеет цель исключить поступление на монтаж (сборку) узла или блока с дефектами, обусловленными предшествующим технологическим циклом. Текущий контроль, как правило, бывает сплошным, но иногда применяется и выборочный (статистический) метод.


2 Текущий контроль
2 Контроль качества готовой продукции является важнейшим этапом производства продукции. Контроль может быть сплошным и выборочным

3 Выходной контроль
3 Предприятие изготовитель аппаратуры получает комплектующие элементы и материалы (полуфабрикаты) от других предприятий (так называемые покупные изделия). В ряде случаев покупные изделия имеют недостатки, обусловленные ограниченными возможностями выборочного контроля продукции на предприятиях поставщиках покупных изделий, старением, если они не сразу поступают в производство, а предварительно транспортируются и хранятся. Контроль покупных изделий приводит к удорожанию производства аппаратуры, но позволяет повысить ее надежность за счет отбраковки дефектных изделий.


9.4 Эксплуатационные факторы надежности ЭВМ
 
89 Найдите соответствие между фактором и характеристикой фактора:

Эксплуатационный фактор
Характеристика фактора

1 Субъективные эксплуатационные факторы
А)часто действие этих нагрузок может превалировать над влиянием электрического и температурного режимов. Они сопровождают эксплуатацию любой транспортируемой аппаратуры, причем в зависимости от условий транспортировки могут быть самыми различными по частотному диапазону и амплитуде вибраций, по величине ускорения при ударах.

2 Объективные эксплуатационные факторы
Б) вредное влияние их проявляется главным образом за счет высокой или низкой температуры воздуха и повышенной влажности. Температурные влияния сказываются тем сильнее, чем больше скорость изменения температуры и чем чаще эти изменения повторяются.


3Ударно-вибрационные нагрузки
В) среди этих факторов наибольшее значение имеет действие грибка (плесени), насекомых и грызунов. Грибковая плесень возникает при наличии питательной среды, тепла и недостаточной циркуляции воздуха. Особенно благоприятные условия для образования плесени имеются в тропических и субтропических районах (комбинация высокой влажности и высоких температур).

4 Внешние климатические факторы
Г) эти факторы связаны с действиями инженерно-технического персонала, эксплуатирующего аппаратуру организацией работы, наличием условий для проведения профилактических (регламентных) и ремонтных работ, в том числе наличием достаточного количества запасного имущества и принадлежностей (ЗИП).

5 Биологические факторы
Д) к таким факторам необходимо отнести воздействие глубокого потоков и космической радиации (космических ионизирующих излучений).

6 Влияние факторов космического пространства
Е) эти факторы связаны со специфическими условиями работы аппаратуры, а также с внешними факторами, определяемыми воздействием на ЭВТ внешней среды.


9.5 Способы повышения надежности ЭВМ

90 Перечислите мероприятия для повышения надежности аппаратуры:
1)9)

10 Эксплуатация и обслуживание СВТ

10.1 Установка, конфигурирование и модернизация СВТ

91 Перечислите основные узлы системного блока:

Рисунок 10.1. -Компоненты системного блока
92 Что представлено на рисунке 10.2 под цифрами 1 и 8:


Рисунок 10. 2 - Соединения задней панели системного блока

93 Какие устройства присоединяются к блоку питания (рисунок 10.3)

Рисунок 10. 3 -Соединения блока питания.

94 Назовите соединители, расположенные на задней панели типовой звуковой платы (рисунок 10.4)


Рисунок 10.4 -Соединители звуковой платы
95 Назовите компоненты видеосистемы (рисунок 10.5):


Рисунок 10.5-Компоненты видеосистемы

96 В чем разница при установке внутреннего и внешнего модемов ( рисунки 10.6; 10.7) :

[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ] [ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
Рисунок 10. 6- Установка внутреннего
модема Рисунок 10. 7 -Установка внешнего модема

10.2 Техническое обслуживание, контроль и диагностика СВТ

97 Заполните таблицу:
Устройство
Особенности обслуживания

Монитор


Дисковод жестких дисков


Дисковод гибких дисков


Клавиатура


Мышь


98 Заполните таблицу:
Вид обслуживания
Мероприятия

Ежедневное техобслуживание


Еженедельное техобслуживание


Ежемесячное профилактическое техобслуживание


Полугодовое профилактическое техобслуживание


Ежегодное профилактическое техобслуживание


99 Назовите основные инструменты, необходимые для проведения технического обслуживания и поясните способы их использования (рисунок 10.8):



Рисунок 10.8- Ручные инструменты
100 Назовите назначение прибора и основные узлы, представленные на рисунке под цифрами 1-10:



Рисунок 10.9- Цифровой универсальный прибор
 
101 Заполните таблицу:
Наименование мероприятия по обслуживанию
Выполнение

Выполнение визуального осмотра


Отслеживание процедуры начальной загрузки


Определение проблем конфигурирования аппаратного/ программного обеспечения


Программная диагностика


Использование платы POST



102 Проставьте по порядку последовательность событий, происходящих во время нормальной начальной загрузки компьютера:
Индикаторы клавиатуры мигают во время сброса остальных компонентов системы.
Индикатор обращения к дисководу гибких дисков включается на короткое время перед обращением к жесткому диску. На этом этапе процесса BIOS ищет дополнительные инструкции (информацию по начальной загрузке), вначале на гибком, а затем на жестком диске (при условии, что в CMOS установлена такая последовательность).
На экране монитора отображается счетчик теста памяти.
Система генерирует звуковой сигнал, свидетельствующий о завершении самопроверок при включении питания и процесса инициализации.
Сообщение BIOS отображается на экране монитора.
В компьютерах, работающих под управлением Windows, на экране появляется сообщение Starting Windows (Запуск Windows).
На краткое время включается индикатор обращения к дисководу гибких дисков.
При включении напряжения питания приходит в движение вентилятор блока питания.
На краткое время включается индикатор обращения к дисководу жесткого диска.

10.3 Виды неисправностей СВТ и способы их устранения

103 Заполните таблицу:
Устройство
Мероприятия по устранению неисправности

Блок питания


Системная плата


Клавиатура


Мышь


Видеосистема


Монитор


Дисковод гибких дисков


Дисковод жестких дисков


Дисководкомпакт-дисков


Неисправностеи в работе портов


Сканер


Модем


Звуковая плата


Мультимедиа




10.4 Особенности обслуживания промышленных ЭВМ и микропроцессорных систем

104 Назовите основные элементы платы PC-500 и особенности обслуживания:


Рисунок 10.10- Основные элементы на PC-500


10.5 Сборка и наладка АРМ на базе ПЭВМ

105 Назовите состав аппаратно-технических средств и программного обеспечения АРМ на базе ПЭВМ и заполните таблицу:

Аппаратно-технических средств
Состав
Программного обеспечения
Состав





















 
Контрольные вопросы по разделам

Раздел 1
Что понимается под проектированием изделия?
Что означает понятие конструкция изделия?
Какими средствами осуществляется запись конструкции?
Дайте определение понятия жизненный цикл сложной технической системы (изделия).
Перечислите стадии и этапы жизненного цикла технического изделия.
Что такое НИР и ОКР?
Какие задачи решаются на стадии внешнего проектирования?
Что является результатам внешнего проектирования?
Каковы последствия, в частности для экологии, имеет исключение из жизненного цикла изделия стадии утилизация?
Какой подход к проектированию и производству называется системным?
Каково содержание работ на стадии внешнего проектирования?
Что является исходным описанием для стадии внутреннего проектирования?
Из каких этапов состоит стадия внутреннего проектирования?
Каково содержание работ на этапе предварительного проектирования?
Перечислите работы, выполняемые на этапе эскизного проектирования.
Каков отличительный признак технической документации, разработанной на этапах предварительного, эскизного и технического проектирования?
На каком этапе осуществляется макетирование отдельных наиболее сложных узлов и операционных блоков, а иногда и полностью устройств ЭВМ?
На каком этапе внутреннего проектирования осуществляется выбор элементной базы?
Дайте определение понятию техническое предложение.
На каком этапе выбирается тип устройства управления: микропрограммный (CISC) или аппаратный (RISC)?
На каком этапе принимаются принципиальные конструктивные и технические решения?
На каком этапе прорабатываются вопросы защиты от механических, климатических и радиационных воздействий?
Когда осуществляется макетирование ЭВМ в целом?
Что является итогом рабочего проектирования?
Что относится к конструкторской документации?
Из каких основных разделов должно состоять ТЗ?
Возможно ли уточнение содержание разделов, введение новых или объединение некоторых разделов ТЗ?
Какие документы могут быть основанием для проведения НИР?
Что включается в понятие исходные данные для проведения НИР?
Почему долгосрочные НИР целесообразно выполнять поэтапно?
Чем должен завершаться этап выполнения НИР?
Какие организации и учреждения проводят НИР?
Какова необходимость классификации ЭВМ?
Перечислите признаки, по которым осуществляется классификация ЭВМ.
Какие классы ЭВМ различают по принципу действия?
Перечислите и поясните отличительные признаки ПЭВМ.
Чем отличаются специализированные ЭВМ от универсальных?
Какие классы ЭВМ различают по совокупности технических характеристик (производительности, объему памяти, характеру применения, стоимости и др.)?
Что означает приставка супер в классификации ЭВМ, например, супермикроЭВМ?
Какие разновидности подвижных ЭВМ существуют?
Какие классы ЭВМ различаю по глобальным зонам эксплуатации?
Какие различают ЭВМ по используемой элементной базе?
Дайте определение понятий изделие, деталь, комплекс и комплект.
На какие две группы делятся детали, входящие в конструкцию ЭВМ?
Какие детали конструкции ЭВМ образуют элементную базу ЭВМ?
Для чего предназначены детали второй группы и как она называется?
На какие группы изделий подразделяют элементную базу ЭВМ?
Что составляет основу конструктивной базы ЭВМ?
Поясните взаимосвязь совершенствования элементной базы с этапами развития ЭВМ.
Какие группы можно условно разделить показатели качества конструкций?
Что характеризуют показатели назначения?
Перечислите основные показатели назначения.
Какие качества конструкции характеризуют показатели надежности?
Перечислите наиболее важные для ЭВМ показатели надежности.
Что отражают показатели технологичности?
На каких стадиях осуществляется отработка конструкции ЭВМ на технологичность?
Какими показателями оценивается производственная технологичность?
Что характеризуют показатели стандартизации и унификации?
В чем заключается унификация конструкций ЭВМ?
Какую роль играет стандартизация в производстве ЭВМ?
На какие показатели подразделяются эргономические показатели?
Что характеризуют эстетические показатели?
Для оценки чего служат патентно-правовые показатели качества?
Что характеризуют экологические показатели и показатели техники безопасности?
Что отражают показатели транспортируемости?
Что характеризуют экономические показатели?
Существует ли взаимосвязь между показателями качества и следует ли ее учитывать при проектировании ЭВМ?
Как называются технические требования, относящиеся к конкретной ЭВМ?
На какие группы подразделяются общие технические требования?
Какие группы требований оказывают наибольшее влияние на конструкцию ЭВМ?
Перечислите требования, входящие в группу требований к функциональным характеристикам.
Как влияют внешние факторы (температура, давление, влажность и др.) на функционирование ЭВМ?
На какие группы и категории делятся технические средства ЭВМ по устойчивости к внешним факторам?
Сколько групп (категорий) по устойчивости к воздействию климатических факторов установлено для средств вычислительной техники, используемой в автоматизированных системах управления?
Сколько основных климатических исполнений изделий вычислительной техники и как они маркируются?
Сколько укрупненных и дополнительных категорий размещения изделий вычислительной техники предусмотрено при изготовлении?
В каких условиях допускается эксплуатация ЭВМ категории 5?
По устойчивости к каким еще факторам предъявляются требования к конструкции технических средств ЭВМ?
Сформулируйте требования по использованию комплектующих элементов.
Что определяет группа требований к конструкции изделий ЭВМ?
Что должна обеспечить конструктивная база изделий ЭВМ?
Что должна гарантировать конструкция изделий ЭВМ?




Раздел 2
Поясните необходимость композиции и декомпозиции при проектировании сложного изделия?
Перечислите конструктивные модули технических средств ЭВМ.
Поясните модульный (базовый) принцип конструирования.
Назовите главные достоинства модульного принципа построения конструкций технических средств ЭВМ.
Какова цель компоновки при проектировании ЭВМ?
Какой метод компоновки используется при конструировании современных ЭВМ?
Какими средствами обеспечивается связь модуля с общей электрической схемой изделия?
Что такое компоновочная схема?
Назовите общий признак геометрической компоновки.
Что представляет собой система базовых конструкций ЭВМ?
Назовите основные принципы построения базовых конструкций.
Чему равно значение единого размерного модуля систем базовых конструкций?
Какое количество иерархических уровней используется в системах базовых конструкций?
Перечислите состав иерархических уровней модулей для основных систем базовых конструкций ЭВМ.
Поясните входимость иерархических уровней базовых конструкций в системе КАМАК.
Объясните входимость иерархических уровней базовых конструкций в системе микропроцессорных средств ВТ.
Поясните назначение электрических соединений в конструкциях ЭВМ.
Назовите уровни коммутаций электрических соединений.
Какой процент общей трудоемкости изготовления изделий ЭВМ составляют электромонтажные работы?
Объясните конструкторско-технологическую реализацию электрических соединений между модулями и элементами ЭВМ.
Какие способы выполнения межконтактных соединений используются в конструкциях ЭВМ?
Влияют ли электрические соединения на надежность функционирования ЭВМ?
Каким образом конструктора стремятся уменьшить влияние электрических соединений на характеристики ЭВМ?
Какие контактные электрические соединения используются в конструкциях ЭВМ?
Чем отличаются полупостоянные электрические соединения от постоянных?
Какие электрические соединения относят к временным?
Перечислите виды объемных проводов.
С помощью каких кабелей можно выполнять фиксированный монтаж?
Назовите основные электрические параметры монтажных проводов.
Какими конструктивными элементами осуществляется механическое закрепление (фиксирование) монтажных проводов?
Чем отличается провод от кабеля?
Что такое разъемные соединители?
Какими параметрами характеризуются разъемные соединители?
Перечислите электрические параметры разъемных соединителей.
Какие параметры разъемных соединителей относят к электромеханическим и конструктивно-технологическим?
Назовите разъемные соединители, используемые в конструкциях ЭВТ для соединения печатных плат.
Укажите разъемные соединители, используемые в зарубежных конструкциях модулей ЭВМ.
Поясните особенности ТМП-соединителей.
Объясните устройство эластомерного разъемного соединителя.
Что понимается под комплексной микроминиатюризацией ТС ЭВМ?
Поясните основное направление проектирования ТС ЭВМ.
Назовите основные задачи комплексной микроминиатюризации.
Каковы условия успешного решения задач комплексной микроминиатюризации ТС ЭВМ?
Назовите направления решения основных задач комплексной микроминиатюризации.
Перечислите основные группы документации.
Укажите особенности выполнения конструкторской документации на изделия ЭВТ.
Поясните важность группы нормативно-технической документации.
Укажите основные объекты стандартизации в ЭВМ.
Какое значение имеет стандартизация элементной и конструктивно-технологической базы ЭВМ?
Какую роль играет при конструировании и производстве ЕСКД?
Поясните распределение стандартов ЕСКД по классификационным группам.
Укажите состав графической конструкторской документации.
Перечислите состав текстовой конструкторской документации.
От чего зависит состав применяемых видов документов?

Раздел 3
Для чего предназначены типовые конструкции ТС ЭВМ?
Из чего состоит типовая конструкция модуля?
Укажите место и роль монтажной платы в конструкциях ЭВТ.
Поясните конструкции ячеек ЭВМ на основе печатных плат.
Что такое типовой элемент замены (ТЭЗ) и каковы его конструктивные особенности.
Перечислите основные требования, предъявляемые к конструкциям монтажных печатных плат.
Назовите виды компоновки ячеек ЭВМ;
Поясните новые конструктивные решения ячеек последних поколений ЭВМ.
Какие электрорадиоэлементы называют корпусными элементами?
Какой монтаж элементов электронных схем называют навесным?
Поясните варианты установки корпусных навесных элементов на печатные платы;
Укажите требования размещения и ориентации элементов на печатной плате;
Как называется операция придания выводам элементов нужной формы?
Каким образом закрепляются корпусные элементы на печатной плате и обеспечивается электрический контакт в соответствии со схемой принципиальной электрической?
Почему элементы со штыревыми выводами размещаются с одной стороны печатной платы?
Возможна ли двухсторонняя установка на печатную плату ИМС с планарными выводами?
Какие электрорадиоэлементы называют бескорпусными элементами?
Поясните преимущество применения бескорпусных элементов в конструкциях ЭВМ;
Укажите способы крепления и подсоединения бескорпусных элементов на печатные платы;
Что такое кристаллоноситель и гибкий ленточный носитель?
Чем отличаются выводные микрокорпуса от безвыводных?
Поясните конструкцию бескорпусных микросборок.
Укажите особенности кристаллоносителей, применяемых в ЭВМ зарубежных фирм.
Поясните устройство модуля на бескорпусных БИС повышенной плотности и использованием многослойной керамической платой.
Укажите параметры модуля для монтажа бескорпусных БИС ЭВМ IBM 3081.
Поясните конструкцию керамического многослойного основания со встроенными развязывающими конденсаторами и разводкой.
Какова структура комбинированного основания модуля высокопроизводительных моделей ЭВМ с использованием лентоносителей кристаллов?
Поясните устройство ячейки на металлическом основании.
Поясните назначение панелей и блоков в конструкциях ТС ЭВТ;
Чем отличается панель от блока?
Укажите требования к конструкции панели;
Перечислите состав конструктивной базы панели;
Из каких материалов изготавливают несущие детали панели;
Поясните особенности конструкции объединительной платы.
Какие разновидности конструкций блоков различают?
Поясните особенности конструкции объединительных панелей, разработанных фирмой IBM.
Перечислите конструктивные модули, относящиеся к высшим иерархическим уровням ТС ЭВТ;
Поясните конструкцию стоек, шкафов, каркасов и рам ЕС ЭВМ, СМ ЭВМ и КАМАК;
Укажите особенности шкафов и стоек серий COMRACK, EURORACK, PROLINE и фирмы Schroff/Hoffman;
Чем обусловлено значительное отличие конструкции ПЭВМ от других ЭВМ?
Что составляет основу конструкции любых ПЭВМ?
Перечислите разновидности конструкций ПЭВМ.
Поясните конструкцию системного блока ПЭВМ фирмы IBM.
Поясните конструкцию "материнской" платы ПЭВМ.
Применяются ли соединительные розетки в конструкции ПЭВМ и с какой целью?
Как конструктивно реализуется "открытая" архитектура ПЭВМ?
Что представляет собой корпус системного блока ПЭВМ?
Каким требованиям должны отвечать корпуса системных блоков ПЭВМ?
Как крепятся в корпусе системного блока накопители и дисководы?
Поясните конструктивные особенности портативных ПЭВМ.

Раздел 4
Что представляют собой печатные платы?
Какие материалы используются для оснований печатных плат?
Какими способами получают проводящий рисунок печатной платы?
Какими преимуществами обладает печатный монтаж по сравнению с проводным монтажом?
Какие классификационные признаки применяются в технологии печатных плат?
Перечислите конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
Поясните конструктивно-технологические особенности многослойных печатных плат с выступающими выводами и открытыми контактными площадками.
Каким образом обеспечиваются межслойные соединения в многослойных печатных платах?
Приведите сравнительные характеристики вариантов многослойных печатных плат.
Какие факторы учитываются при выборе варианта конструкции многослойной печатной платы?
Какими параметрами характеризуются конструкции печатных плат?
Какие параметры печатных плат относятся к электрическим?
Назовите важнейшие электрические параметры печатных плат быстродействующих ЭВМ.
Перечислите основные конструктивные параметры печатных плат.
Сколько классов точности установлено ГОСТом для выполнения размеров элементов конструкций печатных плат?
Какие слои многослойной печатной платы называются сигнальными, потенциальными и технологическими?
Сколько групп жесткости климатических факторов установлено ГОСТом?
Какие воздействующие факторы учитываются при определении групп жесткости?
Что используют в качестве конструкционных материалов печатных плат?
Что представляют из себя фольгированные и нефольгированные диэлектрики?
Какие марки фольгированных диэлектриков используются в производстве печатных плат?
В чем суть субстрактивного метода изготовления печатных плат?
Какова технология изготовления стеклотекстолитов?
Назовите важнейшую характеристику гибких печатных плат и основной материал, используемый для их изготовления.
Чем обусловлено широкое применение в современных конструкциях технических средств ЭВМ многослойных печатных плат на основе керамики?
Что используется в качестве исходного материала керамических оснований печатных плат?
Какие требования предъявляются к проводящим и изоляционным пастам и из каких материалов они изготавливаются?
В чем особенность печатных плат с металлическим основанием и из какого материалов их изготавливают?
Каковы перспективы развития технологии печатных плат?
На какие группы делятся методы изготовления печатных плат по способу формирования рисунка и создания токопроводящего покрытия?
Каким образом формируется проводящий рисунок в субстрактивных методах?
Какими преимуществами обладают аддитивные методы по сравнению с субстрактивными?
Какие различают способы создания токопроводящего покрытия в аддитивными методами?
Что оказывает основное влияние на разрешающую способность и точность изготовления печатных плат?
Какие три основных способа получения рисунка платы применяется на практике?
В чем состоит способ офсетной печати?
На чем основан сеткографический способ нанесения рисунка?
В каких случаях используется способ фотопечати?
С какой целью проводится и что определяется на этапе входного контроля исходного материала печатных плат?
Чем определяются размеры заготовки печатной платы?
Какие операции выполняются на этапе подготовки поверхности?
Как контролируется качество рисунка и устраняются его дефекты?
Для чего применяются сенсибилизация и активирование поверхности?
С какой целью проводится химическая металлизация?
Для чего нужна гальваническая металлизация?
Перечислите методы травления меди, применяемые в технологии печатных плат.
С какой точностью и почему проводится обработка монтажных отверстий в печатных платах?
Для чего применяется металлорезист и из каких материалов он изготавливается?
Как выполняется обработка заготовок по контуру?
Что и как проверяется на этапе выходного контроля платы?
Поясните особенности технологии изготовления многослойных печатных плат.
Чем обусловлена актуальность проблемы дальнейшего совершенствования технологии печатных плат при создании ЭВМ?
Почему наиболее целесообразной и экономичной является прокладка межсоединений на кристалле?
Что дает увеличение числа отверстий для межслойных соединений?
Какие характеристики используются для сравнения многослойных печатных плат, применяемых в зарубежных ЭВМ?
Опишите конструкцию печатной платы для монтажа ИМС на арсениде галлия?
Раздел 5
Перечислите источники тепловых воздействий на конструкции ЭВТ.
Поясните последствия тепловых воздействий на функционирование ЭВТ.
Сформулируйте условие теплового баланса;
Как называются элементы конструкции, выделяющие теплоту?
Как называются элементы конструкции, поглощающие теплоту?
Перечислите иерархию нагретых зон.
Поясните понятие теплового режима изделия.
Перечислите и поясните условия нормального теплового режима отдельного электронного компонента.
Укажите характеристики теплового режима изделия ЭВТ.
Поясните остроту проблемы теплоотвода в изделиях ЭВТ;
Каким образом определяют объемную и поверхностную плотности теплового потока.
Назовите виды теплообмена, присутствующие в конструкциях ЭВТ;
Какой процесс теплообмена называется конвекцией?
Поясните особенности теплообмена, обусловленного излучением;
Что такое теплопроводность (кондукция)?
Изложите упрощенную методику расчета количества теплоты, отдаваемой нагретым телом;
Что такое отражательная и поглощательная способности предмета (тела)?
Поясните понятие "абсолютно черная" поверхность.
Что называют степенью черноты тела?
Что характеризует коэффициент теплопроводности?
Что называют кондуктивным тепловым сопротивлением и тепловой проводимостью?
Чему равно полное тепловое сопротивление многослойной плоской стенки корпуса устройства ЭВТ?
Назовите значения коэффициентов теплопроводности для наиболее часто используемых в конструкциях ЭВМ материалов.
Для чего предназначены системы охлаждения?
Что понимают под системы охлаждения;
По каким признакам обычно классифицируют системы охлаждения?
Какие виды охлаждения применяют в конструкциях ЭВМ?
Поясните понятие теплонагруженность детали ЭВМ.
Опишите особенности естественного охлаждения.
Какими конструктивными решениями можно повысить эффективность естественного охлаждения?
В каких условиях естественное охлаждение не эффективно?
Перечислите меры по интенсификации естественного охлаждения кондукцией.
В какой цвет желательно окрашивать теплонагруженные элементы?
В каких случаях применяется принудительное охлаждение?
Почему в настоящее время до 90% современных конструкций ЭВМ оборудовано системами воздушного принудительного охлаждения с использованием вентиляторов?
Перечислите системы воздушного принудительного охлаждения, применяемые на практике.
Перечислите недостатки систем воздушного принудительного охлаждения.
Почему чисто жидкостные системы охлаждения редко используются на практике?
Поясните устройство воздушно-жидкостной системы охлаждения.
Поясните принцип кондуктивно-жидкостных систем охлаждения.
Поясните устройство и принцип действия тепловой трубы.

Раздел 6
Что означает термин ТЭЗ?
Перечислите основные конструкторско-технологические единицы ЭВМ.
Из каких операций состоит типовой технологический процесс изготовления ТЭЗов?
В чем заключается подготовка печатных плат, электрорадиоэлементов и ИМС к монтажу?
Перечислите методы установки элементов на печатные платы?
Какие вспомогательные операции позволяют повысить качество паянных соединений?
Какие методы флюсования получили развитие на практике?
Как осуществляется групповая пайка элементов со штыревыми выводами?
Для чего и как осуществляется отмывка ТЭЗов после пайки?
Перечислите этапы выходного контроля ТЭЗов.
Какое разъемное соединение является основным в технологии сборки блоков ЭВМ?
Какие технологические процессы используются для неразъемных механических соединений?
Какие разновидности монтажа используются в технологии сборки блоков ЭВМ?
Что дает объединение одиночных проводов в жгут?
Как с помощью плоских кабелей осуществляется монтаж блоков ЭВМ?
Для чего используются кабельные каналы?
Какие операции выполняются на этапе общей сборки и монтажа ЭВМ?
Какова технология изготовления жгутов?
Каким образом снижается трудоемкость изготовления жгутов?
Последовательность выполнения сборки и монтажа несущего основания ЭВМ?
В чем состоит технический выходной контроль собранного изделия?
Почему регулировка аппаратуры является особо важной технологической операцией?
Как осуществляется регулировка аппаратуры?
Назовите основные методы регулировки ЭВМ.
Опишите технологию изготовления системных плат персональных ЭВМ, используемую фирмой "Формоза".
С какой целью проводятся испытания изделий ЭВМ?
Какие разновидности испытаний используются в производстве ЭВМ?
По результатам каких испытаний принимается решение о передаче опытного образца в серийное производство?
Каким испытаниям подвергаются серийно изготавливаемые изделия?

Раздел 7

Что означает аббревиатура САПР;
Какое проектирование называется автоматизированным?
Поясните структуру САПР;
Перечислите и поясните компоненты САПР;
Приведите определение понятия КТС САПР;
Какие уровни САПР различают;
Назовите особенности САПР РЭА, в частности САПР ЭВТ.
Поясните содержание аббревиатур CAD, CAM и АРМ;
Назовите современные программные комплексы конструкторского проектирования РЭА;
Перечислите проектные задачи, решаемые с помощью CAD-систем;
Сравните CAD-системы по основным параметрам.
Назовите отличительные черты систем проектирования печатных плат PCAD, ACCEL EDA, OrCAD;
Перечислите требования к компьютеру для установки программ пакетов PCAD, ACCEL EDA, OrCAD;
Опишите состав пакетов PCAD, ACCEL EDA, OrCAD;
Поясните назначение отдельных программ пакетов PCAD, ACCEL EDA, OrCAD;
Поясните назначение систем AutoCAD, Компас, Solid Works и им подобных;
Дайте общую характеристику систем конструкторского проектирования AutoCAD и Компас;
Перечислите состав пакетов программ AutoCAD и Компас;
Назовите проектные задачи, выполняемые с помощью программ AutoCAD и Компас;

Раздел 8
Что означают аббревиатуры АСНИ, АСУП, АСИ, АСТПП, ГАП и САПР?
Какими основными особенностями обладают гибкие автоматизированные производства?
Чем продиктовано объединение САПР, АСТПП и ГАП в интегрированную систему проектирования и производства?
Какова роль подсистем АСНИ, АСИ и АСУП в автоматизации производства?
Что такое промышленный робот?
Из чего состоит роботизированный участок?
Назовите основные конфигурации современных промышленных роботов.
Сколько стадий развития прошли промышленные роботы?
Чем отличаются роботы разных поколений?
Перечислите сферы использования роботов все поколений.
Какие задачи решают роботы в производстве, обслуживании производства и в сфере контроля качества?
Из каких основных блоков состоят промышленные роботы?
Каковы преимущества применения промышленных роботов?
Каков основной принцип ГПС?
Какие способы планирования используются при традиционном производстве?
Перечислите факторы, определяющие жесткость метода планирования по продукции.
Назовите основные недостатки метода планирования по производственному процессу.
В чем суть организации производства по принципам групповой технологии?
Перечислите обязательные элементы ГПС.
Как осуществляется связь для группового программного обеспечения ГПС?
Какие возможности должен обеспечивать комплекс программного обеспечения ГПС?
Какие приспособления входят в категорию устройств для загрузки и транспортировки?

Раздел 9
Дайте определение понятия надежность радиоэлектронной аппаратуры?
Что понимается под понятием работоспособность радиоэлектронной аппаратуры?
Какое свойство радиоэлектронной аппаратуры называется безотказностью?
Как определяется ремонтопригодность радиоэлектронной аппаратуры?
Какое свойство радиоэлектронной аппаратуры называется долговечностью?
В чем заключается свойство сохраняемости радиоэлектронной аппаратуры и ее элементов?
Что называется сроком службы радиоэлектронной аппаратуры?
Какая радиоэлектронная аппаратура называется восстанавливаемой?
Поясните деление радиоэлектронной аппаратуры по характеру сохранения работоспособности на группы?
Что понимается под понятием отказ радиоэлектронной аппаратуры?
Какие разновидности отказов различают специалисты?
Назовите показатели безотказности и долговечности радиоэлектронной аппаратуры?
На какие группы делятся факторы, влияющие на надежность ЭВМ?
Перечислите основные схемно-конструктивные факторы, определяющие надежность ЭВМ.
Какова степень влияния проектирования ЭВМ на ее надежность?
Какие конструкции обеспечивают большую надежность ЭВМ?
Назовите важнейший показатель, определяющий степень нагрузки элементов электронных схем.
При каком значении коэффициента нагрузки обеспечивается высокая надежность полупроводниковых приборов?
Каково распределение отказов по видам изделий электронной техники и электротехники в ЭВМ?
Назовите основные причины отказа ИМС.
Перечислите факторы, относящиеся к производственно-технологическим.
Каков удельный вес отказов, обусловленных производственно-технологическими факторами?
Как влияет на надежность субъективный фактор и каковы пути его уменьшения?
Перечислите виды контроля и цели их проведения.
Чем определяются эксплуатационные факторы надежности ЭВМ?
Какие факторы относятся к субъективным?
Условия работы и воздействия внешней среды определяют какие факторы надежности?
Перечислите характеристики ударно-вибрационного режима работы ЭВМ.
Поясните влияние климатических воздействий на надежность ЭВМ.
Перечислите способы повышения надежности ЭВМ на этапах проектирования и производства.
Какими мероприятиями обеспечивается надежность в процессе эксплуатации?
Поясните резервирование как метод повышения надежности.
Перечислите способы резервирования по масштабу резерва.


Вопросы для самоконтроля

I часть
1 Перечислите четыре основных субблока, которые обычно можно встретить внутри настольного системного блока.
2 Как не перепутать соединители DB-15M для подключения монитора VGA и соединители игрового порта?
3 Перечислите три типа памяти, обычно встречающиеся в современных системных платах.
4 Опишите способ хранения данных на магнитном диске.
5 Какое основное процедурное различие между установкой дисковода гибких дисков и дисковода жестких дисков?
6 Какие меры предосторожности следует предпринимать при подключении блока питания AT к системной плате?
7 Что означает EFI и почему этот термин упоминается в связи с микрокомпьютерной системой?
8 Что означают термины SIMM и DIMM, и что это, за устройства?
9 Какой тип ИС служит «мозгом» PC-совместимой системы?
ПЗУ BIOS
Устройство AS 1C
Контроллер памяти
Микропроцессор
10 Какую функцию выполняет программа FDISK?
Удаляет с диска потерянные распределенные блоки.
Создает на физическом Диске логические разделы.
Выполняет низкоуровневое форматирование диска.
Выполняет высокоуровневое форматирование диска.
11 Где размешается программа BIOS системы?
В ИС ПЗУ, расположенной на системной плате.
В чипе CMOS
В декодере клавиатуры
В кэше L2 микропроцессора
12 Сколько дисководов гибких дисков может обслуживать типовой контролер гибких дисков (FDC)? Как эти дисководы обозначаются в системе?
Обычный контроллер FDC может управлять двумя дисководами гибких дисков, которые система видит как устройства А: и В:.
Обычный контроллер FDC может управлять четырьмя дисководами гибких дисков, которые система видит как устройства А:, В:, С: и D:.
Обычный контроллер FDC может управлять одним дисководом гибких дисков, который система видит как устройство А:.
Обычный контроллер FDC может управлять двумя дисководами гибких дисков, которые система видит как устройство А: и устройство с каким-либо установленным именем.
13 На присутствие какого типа порта указывает наличие 9-контактной вилки на задней панели компьютера?
Параллельного порта принтера
Игрового порта
Последовательного коммуникационного порта
Порта VGA
14 Где обычно можно найти функцию MI/O в системе Pentium?
На плате мульти-ввода/вывода
На системной плате
На видеоплате
На плате адаптера SCSI
II часть
1 Назовите две наиболее опасных области типовой микрокомпьютерной системы и опишите, чем они опасны.
2Назовите три устройства, используемые для уменьшения электростатического разряда в ремонтном помещении.
3 Наилучшее средство чистки общего назначения для компьютерного оборудования ______.
4 Перечислите четыре внешних воздействующих фактора, которые отрицательно сказываются на работе микрокомпьютерного оборудования.
5 Краткое снижение питающего напряжения, длящееся в течение миллисекунд, называется ______.
6 Существуют ли какие-либо ограничения в отношении утилизации использованных красящих картриджей?
7 Какой тип ИС наиболее подвержен повреждениям в результате электростатического разряда?
8 Можно ли изготовить эффективный антистатический браслет, просто обернув заземленный провод без изоляции вокруг запястья?
9 В чем состоит наиболее эффективный способ решения проблем электромагнитных помех?
10 Наилучший способ защиты компьютерного оборудования от грозы _____.
11 Наилучший способ транспортировки электронных устройств ______.
12 Будет ли подавитель выбросов предотвращать электрическое повреждение системной платы?
13 Назовите действия по профилактическому техобслуживанию компьютерного оборудования, которые должны выполняться ежегодно.
14 Назовите две характеристики, которые нужно тщательно проверить, прежде чем приобретать блок бесперебойного питания для конкретной компьютерной системы.
15 Укажите обычную продолжительность выбросов напряжения.
16 Какая причина чаще всего вызывает электростатический разряд в микрокомпьютерных системах?
Движущиеся люди
Высокая влажность
Резиновые коврики
Заземленные кабели электропитания
17 Когда было бы неуместно использовать антистатический браслет?
При работе с дисководами жестких дисков
При работе с системными платами
При работе с видеомониторами, в которых используются ЭЛТ
При работе с принтерами
18 Какое вещество лучше всего подходит для чистки пластмассовых поверхностей компьютерной системы?
Вода и раствор смягчителя материи
Вода и раствор нашатырного спирта
Вода и раствор отбеливателя
Раствор четыреххлористого водорода
19 Наиболее эффективная система заземления микрокомпьютера ______.
Антистатический браслет, надетый на запястье или предплечье
Контакт защитного заземления на розетке бытовой электросети переменного тока
Заземляющая пластина системной платы
Заземление шасси, обеспечиваемое медной стойкой
20 Краткое превышение номинального напряжения (длящееся наносекунды) называется _____.
Выбросом
Перепадом
Просадкой
Спадом
21 Электростатический разряд наиболее вероятен в условиях _____.
Низкой влажности
Высокой влажности
Средней влажности
Дождя
22 Какой способ наиболее подходит для чистки клавиатуры?
Обрызгивание антистатическим раствором
Продувка сжатым воздухом
Чистка с помощью пылесоса и протирка влажной материей
Промывка водой с мылом
23 Какой тип устройств резервного копирования обычно используется для длительного хранения больших массивов информации?
Гибкий диск
Лентопротяжное устройство
Жесткий диск
Дисковод компакт-дисков
24 Наилучший способ защиты от потери данных вследствие перебоев электропитания _____.
Резервное копирование на ленту
Подавитель выбросов напряжения питания
Блок бесперебойного питания
Фильтр электросети
25 Приведите определение спада напряжения.
Превышение номинального напряжения, которое длится несколько миллисекунд
Снижение номинального напряжения, которое длится продолжительный период времени
Превышение номинального напряжения, которое длится продолжительный период времени
Снижение номинального напряжения, которое длится несколько миллисекунд

III часть
1 О чем свидетельствует одиночный звуковой сигнал и появление приглашения С:\> на экране?
2 Перечислите аппаратные компоненты, связанные с дисководом гибких дисков, которые потребуется проверить в случае подозрений о наличии неполадок при работе с гибким диском.
3 Назовите три ситуации, в которых обычно требуется запуск подпрограммы настройки параметров CMOS.
4 О наличии проблемы какого типа свидетельствует появление сообщения Press Fl to Continue (Для продолжения нажмите клавишу F1)
во время начальной загрузки?
во проверки напряжения в компьютерной системе?
5 Какие действия следует предпринять, если после удаления всего дополнительного оборудования система работает правильно?
6 Что можно предположить, если система внезапно начинает работать правильно во время замены компонентов по одному?
7 Назовите три компонента, которые обычно проверяются с использованием режима измерения сопротивления универсального прибора.
8 Какие действия следует предпринять в первую очередь при подозрении о наличии неполадок в программном обеспечении?
9 Какое сопротивление обычно имеет исправный предохранитель?
10 Какое напряжение обычно может быть замерено цифровым универсальным прибором на выводах конденсатора, установленного в системе?
11Какой фактор, не связанный с компьютером, следует исключить в начале процесса выявления неисправностей?
12 Какой диапазон измерения напряжения следует устанавливать в цифровом универсальном приборе при самом первом измерении?
13 Когда обычно используется плата самотестирования при включении питания (POST)?
14 Где используются заглушки обратной связи?
15 Неисправность какого типа наиболее вероятна до подачи одиночного сигнала во время процесса начальной загрузки?
Вероятно, проблема связана с операционной системой.
Код BIOS поврежден.
Проблема настройки или конфигурирования.
Проблема связана с аппаратным обеспечением.
16 Неисправность какого типа наиболее вероятна после подачи одиночного сигнала во время процесса начальной загрузки?
Вероятно, проблема связана с операционной системой.
Код BIOS поврежден.
Проблема настройки или конфигурирования.
Проблема связана с аппаратным обеспечением.
17 О наличии проблемы какого типа обычно свидетельствует невозможность загрузки системы после установки нового компонента?
Вероятно, проблема связана с операционной системой.
Код BIOS поврежден.
Проблема настройки или конфигурирования.
Проблема связана с аппаратным обеспечением.
18 Какой компонент может влиять на работу всех остальных частей компьютерной системы?
Блок питания
ПЗУ BIOS
Микропроцессор
Системная плата
19 Какой физической величиной и каким значением характеризуется системный динамик?
Бесконечность
Приблизительно 0 Ом
40м
8 Ом
20 О наличии проблемы какого типа свидетельствует непрерывный звуковой сигнал, издаваемый системой?
Неисправность блока питания
Неопределенная проблема
Проблема конфигурирования
Проблема начальной загрузки
21 Что следует проверить в первую очередь, если система выглядит полностью неработоспособной?
Системную плату
Микропроцессор
Дисковод жесткого диска
Блок питания
22 О наличии проблемы какого типа свидетельствует сообщение Bad File Allocation Table (Неправильная таблица размещения файлов)?
Проблема операционной системы
Проблема времени выполнения
Проблема конфигурирования
Проблема начальной загрузки
23 Об ошибке какого типа свидетельствует появление на экране сообщения Display Type Mismatch (Несоответствие типа дисплея)?
Проблема операционной системы
Ошибка времени выполнения
Проблема настройки или конфигурирования
Сбой во время начальной загрузки
24 Что обычно не считается сменным модулем?
Системная плата
Дисковод гибких дисков
Блок питания
ИС видеоконтроллера

Тестовое задание

Искусственно создаваемая человеком совокупность физических тел и веществ, имеющая законченные формы, характеризующаяся определенными параметрами и предназначенная для выполнения необходимых функций в заданных условиях -
Деталь
Конструкция
Комплекс
Изделие, изготовленное из однородного по наименованию и марке материала без применения сборочных операций -
Комплект
Сборочная единица
Деталь
Изделие, составные части которого подлежат соединению между собой на предприятии-изготовителе сборочными операциями -
Сборочная единица
Конструкция
Комплект
Два и более изделия, не соединенные на предприятии-изготовителе сборочными операциями, но предназначенных для выполнения взаимосвязанных эксплуатационных функций -
Комплекс
Комплект
Набор
Два и более изделия, не соединенных на предприятии-изготовителе сборочными операциями и представляющих собой набор изделий, имеющих общее эксплуатационное назначение вспомогательного характера -
Конструкция
Комплект
Комплекс
Технические средства – это физическое оборудование,
Выполняющее управление периферийными устройствами
Участвующее в автоматизированной обработке данных
Управляющее работой процессора
К центральным устройствам не относят:
Процессор
Оперативную память
Дисплей
К периферийным устройствам не относят:
Клавиатуру
Оперативную память
Сканер
К характерным особенностям, определяющим то или иное поколение ЭВМ не относят :
Объем оперативной памяти
Элементную базу и особенности конструкции
Технико-экономические показатели
В ЭВМ первого поколения применялись
Интегральные микросхемы
Транзисторы
Электронные лампы
Показатели надежности характеризуют
Полезный эффект от использования ЭВМ по назначению
Эффективность конструкторско-технологических решений для обеспечения высокой производительности труда при изготовлении, эксплуатации и ремонте изделий ЭВМ
Возможность ЭВМ выполнять заданные функции, сохраняя во времени значения установленных эксплуатационных показателей в необходимых пределах
Свойство ЭВМ непрерывно сохранять работоспособность в течение некоторого времени -
Долговечность
Безотказность
Сохраняемость
Свойство ЭВМ сохранять работоспособность при выполнении технического обслуживания и ремонтов -
Ремонтопригодность
Сохраняемость
Долговечность
Возможность ЭВМ непрерывно сохранять работоспособное состояние в течение и после хранения и (или) транспортирования в определенных заданных условиях -
Сохраняемость
Долговечность
Безотказность
Производственная технологичность обеспечивается сокращением затрат средств и времени на
Конструкторскую и технологическую подготовку производства и процессы изготовления изделия
Техническое обслуживание и ремонт изделия
Утилизацию устаревшего оборудования
Уменьшение многообразия конструкций, выполняющих в ЭВМ одинаковые или сходные функции -
Стандартизация
Унификация
Агрегатирование
Нормальные показатели температуры окружающего воздуха при эксплуатации технических средств ЭВМ:
273±5 К
283±5 К
293±5 К
Нормальные показатели относительной влажности воздуха при эксплуатации технических средств ЭВМ:
50±15%
60±15%
70±15%
Разработка ЭВМ в целом обычно поручается
Головному НИИ
Отраслевым НИИ
Отдельным конструкторским бюро (ОКБ)
Группа специалистов, определяющая идеологию построения ЭВМ, ее назначение, функции и структуру
Конструкторы
Технологи
Разработчики
Группа специалистов, осуществляющая конструирование ЭВМ в целом и ее составных частей
Конструкторы
Технологи
Разработчики
Группа специалистов, разрабатывающая технологические процессы изготовления компонентов и сборки ЭВМ, а также необходимую для производства оснастку и специальное технологическое оборудование
Конструкторы
Технологи
Разработчики
К видам проектирования ЭВМ не относится:
Структурное
Дискретное
Схемотехническое
К проектным стадиям разработки не относится:
Эскизный проект
Технический проект
Рабочий проект
Совокупность конструкторских документов, содержащих принципиальные конструктивные изделия, дающие общие представления об устройстве и принципе работы изделия, а также данные, определяющие назначение, основные параметры и габариты изделия -
Эскизный проект
Технический проект
Техническое предложение
Совокупность конструкторских документов, содержащих окончательные технические решения, дающие полное представление об устройстве разрабатываемого изделия и исходные данные для разработки рабочей документации -
Рабочий проект
Технический проект
Экизный проект
Совокупность рабочей конструкторской и технологической документации, предназначенной для изготовления и испытания опытного образца, опытной партии, серийного производства -
Рабочий проект
Эскизный проект
Технический проект
Часть производственного процесса, содержащая действия по изменению и последующему определению состояния предмета производства -
Технологическая операция
Технологическое производство
Технологический процесс
Законченная часть технологического процесса, выполняемая на одном рабочем месте непрерывно -
Технологический процесс
Технологическое производство
Технологическая операция
Технологический процесс, выполняемый по документации, в которой содержание операций излагается без указания переходов и режимов обработки называется
Операционный
Маршрутный
Маршрутно-операционный
Промежуточное объединение элементов и деталей в блоки устройства - ...
Композиция
Декомпозиция
Сборка
Тенденция в современных конструкциях ЭВМ -
Снижение функциональной сложности конструктивных модулей
Увеличение функциональной сложности конструктивных модулей
Классическое построение конструктивных модулей
Цель компоновки – это
Обеспечение правильности сборки ЭВМ
Оптимизация функциональных, эксплуатационных, конструктивно-технологических и эстетических показателей изделий ЭВМ.
Обеспечение единства художественно-конструктивного решения
При конструировании современных ЭВМ используется метод компоновки
Физический
Дискретный
Геометрический
Автоматизация проектирования на практике осуществляется с помощью
Систем автоматизированного проектирования
Систем автоматического проектирования
Систем автономного проектирования
Комплект документов, устанавливающих состав и правила отбора и эксплуатации средств обеспечения проектирования -
Организационное обеспечение САПР
Информационное обеспечение САПР
Методическое обеспечение САПР
Совокупность сведений, необходимых для выполнения автоматизированного проектирования в заданной форме -
Организационное обеспечение САПР
Информационное обеспечение САПР
Методическое обеспечение САПР
Документ, на котором показаны в виде условных изображений или обозначений составные части изделия и связи между ними -
Схема
Теоретический чертеж
Сборочный чертеж
Документ, определяющий состав сборочной единицы, комплекса или комплекта -
Монтажный чертеж
Спецификация
Габаритный чертеж
Пояснительная записка – это документ, содержащий
Технические данные, подлежащие проверке при испытании изделий
Расчеты параметров и величин
Описание устройства и принципа действия разрабатываемого изделия
Документ, содержащий указания и правила, используемые при изготовлении изделия -
Расчет
Программа и методика испытаний
Инструкция
Документ, содержащий сведения о деталях, сборочных единицах и материалах, входящих в комплект сборочной единицы более высокого уровня -
Комплектовочная карта
Операционная карта
Маршрутная карта
ТЭЗ -
Техническое эскизное задание
Типовой элемент замены
Транспортный элемент запаса
В зависимости от требований, касающихся внешних воздействий среды, блоки делятся на
Водостойкие не неводостойкие
Герметичные и негерметичные
Теплостойкие и легкоплавкие
В стационарных средней или высокой производительности для установки и электрического соединения панелей и блоков в стойках используется
Стойка
Каркас
Рама
«Материнская плата» с подсоединенными к ней «дочерними» платами расширения образуют
Блок электронных модулей
Системный блок
ЭВМ
Изучением влияния особенностей человека на конструктивные параметры различных изделий занимается
Эргономика
Эргодизайн
Дизайн
Цель эргодизайна ЭА -
Создание мощных ЭВМ
Разработка технической документации
Создание высокоэффективных человеко-машинных систем
Изменение чувствительности глаза в зависимости от воздействия на него раздражителей -
Аккомодация
Адаптация
Конвергенция
Освещенность на поверхности стола в зоне размещения рабочего документа должна быть -
100200 лк
300500 лк
600800 лк
Список литературы

1 Конструирование и технология производства ЭВМ: Учебник / М. И. Пикуль, И. М. Русак, Н. А. Цырельчук. - Мн.: Выш. Шк., 2006. – 266 с.
2 Конструирование функциональных узлов ЭВМ на интегральных схемах/ Б. И. Ермолаев, В. И. Вартанян, И. В. Дуров и др.; Под ред. Б. И. Ермолаева. – М.:Сов. Радио, 1978.–200 с.
3 Хокс Б. Автоматизированное проектирование и производство: Пер. с англ. - М.: Мир, 2001. -296 с.
4 Норенков И.П., Маничев В. Б. Основы теории и проектирования САПР: Учеб. Для втузов по спец. "Вычислительные маш., компл., сист. и сети". - М.: Высш. шк., 1990. - 335 с.
5 Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации в машиностроении: Учеб. пособие для нач. проф. образования/ А. Б. Быков, В. Н. Гаврилов, Л. М. Рыжкова и др.; Под ред. Л. А. Чемпинского. – М.: Издательский центр «Академия», 2002. -224 с.
6 Сучков Д. И. Проектирование печатных плат в САПР PCAD 4.5: Учебно-методическое пособие. - Обнинск: "Микрос", 2002 - 476 с.
7 Разевиг В. Д. Система проектирования цифровых устройств OrCAD. - М.: "Солон-Р", 2000. - 160 с.
8 Разевиг В. Д. Система проектирования печатных плат ACCEL EDA (P-CAD для Windows). - М.: Издательство "СК Пресс", 1997. - 368 с.
9  Ю. М. Келим. Типовые элементы систем автоматического управления. Учебное пособие для студентов учреждений профессионального образования. – М.: ФОРУМ: ИНФА-М, 2002.
10Аттестация А+. Техник по обслуживанию ПК. Организация, обслуживание, ремонт и модернизация ПК и ОС: Пер. с англ./ Брукс Чарльз Дж. – СПб: ООО «ДиаСофтЮП», 2002. -816 с.
14  Потемкин А. Инженерная графика. Просто и доступно. – М.: Издательство «Лори», 2000. -492 с.
15 Потемкин А. Трехмерное твердотельное моделирование. –М.: КомпьютерПресс, 2002. –296 с.
16     Мюллер, Скотт. Модернизация и ремонт ПК, 13-е издание.: Пер. с англ. –М.: Издательский дом “Вильямс”, 2002. – 1184 с.
17      Савельев М.В. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ: Учеб. пособие для вузов. –М.: Высш. Шк. 2001.-319с.
18     Платонов Ю. М., Уткин Ю. Г. Диагностика, ремонт и профилактика персональных компьютеров. –М.: Горячая линия –Телескоп, 2002. –312с.
19      Ю. В. Новиков, О. А. Калашников, С. Э. Гуляев. Разработка устройств сопряжения для персонального компьютера типа IBM PC. Под общей редакцией Ю. В. Новикова. Практ. пособие – М.: ЭКОМ., 1998. –224 с.
20      Смит Дж. Сопряжение компьютеров с внешними устройствами. –М.: МИР, 2000. –266 с.
21     Колесниченко О. В. Шишигин И. В. Аппаратные средства РС. 4-е изд. перераб. и доп. –СПб.: БХВ – Петербург, 2002, 1024 с.
22      Воронов М. А., Родин А. В., Тюнин Н. А. Ремонт мониторов. Выпуск 12. 2-е издание, переработанное и дополненное. -М.: СОЛОН-Р, 2000.
19  Пухальский Г. И. Проектирование микропроцессорных устройств: Учебное пособие для вузов. СПб: Политехника, 2001. –544 с.
20      Ёлшин Ю. М. Справочное руководство по работе с подсистемой SPECCTRA в PCAD 2000. - М.: "Солон-Р", 2002. - 272 с.
21 Брукс Чарльз Дж. "Аттестация А+. Техник по обслуживанию ПК. Организация, обслуживание, ремонт и модернизация ПК и ОС: Пер. с англ./Чарльз Дж. Брукс. СПб: ООО "ДиаСофтЮТ", 2006. - 816 с."
22  Мюллер, Скотт "Модернизация и ремонт ПК, 12-е издание.: Пер. с англ.: Уч. пос. - М.: Издательский дом "Вильямс", 2001. - 1181 с.: ил. - Парал. Тит англ.
23     Электроника: Энциклопедический словарь / Гл. редактор В. Г. Колесников - М.: Сов. энциклопедия, 2001 - 668 с.
24      Савельев А. Я., Овчинников В. А. Конструирование ЭВМ и систем: Учебник для вузов по спец. «Выч. маш., компл., сист. и сети». – 2-е изд., перераб. и доп. –М.: Высш. Шк., 1989. –312 с.
25     Разевиг В. Д. Система схемотехнического моделирования и проектирования печатных плат Design Center (PSpice). - М.: Издательство "СК Пресс", 1996 - 272 с.
26     Филькенштейн Элен. AutoCAD 2000. Библия пользователя.: Пер. с англ. - М.: Издательский дом "Вильямс", 2000 - 1040 с.
27      Системы автоматизированного проектирования в радиоэлектронике: Справочник/Е. В. Авдеев, А. Т. Еремин, И. П. Норенков, М. И. Песков; Под ред. И. П. Норенкова. - М.: Радио и связь, 1986 - 368 с.

















13 PAGE \* MERGEFORMAT 14815





Приложенные файлы

  • doc file8.doc
    Размер файла: 2 MB Загрузок: 5